HSLC-12-SP激光切割機(jī)

特點(diǎn):

      HSLC系列高速激光切割機(jī)是集激光、自動(dòng)控制于一體的高新技術(shù)產(chǎn)品，由機(jī)械平臺、光學(xué)系統(tǒng)、傳動(dòng)系統(tǒng)、控制系統(tǒng)和輔助系統(tǒng)等五大系統(tǒng)組成。自行研發(fā)的雕刻切割軟件配合激光動(dòng)態(tài)能量補(bǔ)償技術(shù)，具有雕刻精度高、切割速度快、加工幅面大、切口平滑、設(shè)備性能穩(wěn)定等特點(diǎn)，經(jīng)激光界多名權(quán)威專家及院士一致認(rèn)定：該機(jī)主要技術(shù)性指標(biāo)能達(dá)到國際先進(jìn)，國內(nèi)領(lǐng)先水平。

技術(shù)參數(shù):

激光功率：70W  150W

激光器類型：CO2封離式玻璃管激光器，水冷，10.6μm

有效幅面：1200X600

切割掃描速度：50-60000mm/min

最大曲線運(yùn)動(dòng)速度：8000mm/min

切割速度：50-3000mm/min

激光能量控制：1-100%軟件設(shè)定

最大掃描精度：2500DPI

定位精度：≤±0.01mm

支持圖形格式：DST、PLT、BMP、DXF

分色切割：配備

適用行業(yè)：廣告業(yè)、模型業(yè)（航空航海、汽車模型等）、裝飾裝潢業(yè)、工藝禮品業(yè)、電子電器業(yè)等

應(yīng)用材料：有機(jī)玻璃、亞克力、木板、PVC板、樹脂板、竹制品、塑料、雙色板、PCB板、紙張、皮革等